第２回「ものづくり日本大賞」の製品・技術開発部門で「優秀賞」を受賞！！
|
|
【受賞案件】
|
フラックスレスおよびボイドレス接合を実現した鉛フリーはんだ対応真空半田付装置
|
|
【受賞者】
|
岩佐 久夫 （装置事業部電子デバイス技術部第二技術課）
宮永 毅 （装置事業部電子デバイス技術部第二技術課）
萩原 泰三 （装置事業部電子デバイス技術部開発課）
|
|
【案件の概要】
|
この装置は、電装品などの部材とICチップを半田付けする工程で、フラックス（松やに）を使うことなく
接合面の酸化を防ぐことが出来、又ボイド(気泡)の発生を大幅に減らすことも出来るようにしたもので、
半田付けにおける工程削減を可能にすると共に鉛フリー半田付けによる環境面への貢献も可能にしました。
|
|
ものづくり日本大賞は、日本の産業・文化を支えてきた「ものづくり」を継承・発展させるため、ものづくりを支える人材の意欲を高め、
その存在を広く社会に知らしめることを目的に、経済産業省・文部科学省・厚生労働省・国土交通省の４省庁連携で平成17年に創設された
内閣総理大臣表彰です。2年に1度開催され、今年がその2回目にあたります。
賞には、内閣総理大臣賞・経済産業大臣賞・特別賞・優秀賞があり、有識者で構成される第三者委員会の審査等を踏まえて受賞者
（個人又はグループ）が選定されます。
〔詳細は→ 経済産業省報道発表8月3日 http://www.meti.go.jp/press/〕
|
|
平成19年8月24日（金）授賞式にて
|
|
 |
