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| 製品の画像をクリックすると、詳細一覧に切り替わります。 |
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| 【特徴1】 目的に合った最適でかつ熱効率の良い加熱方式の選択。 |
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| 【特徴2】 |
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| 【特徴3】 ハイクオリティーを支える自慢の制御とメカニズム。 |
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| 【特徴4】 超LSIから各種チップ部品実装プロセスまで対応。 |
| 製品画像 | 製品名・特徴 |
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■真空リフロー装置 |
| ノーフラックス・ボイドフリーを実現。 バッチタイプ/インラインタイプ |
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■プラズマリフロー装置 |
| 還元力の強い水素ラジカルを照射する事により、はんだの酸化物を除去し、清浄な バンプ形成が可能。 |
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■雰囲気コンベア炉 |
| Ｈ2雰囲気コンベア炉/N2雰囲気コンベア炉/リフロー炉 | |
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■厚膜IC製造装置 |
| N2/Air兼用焼却炉/乾燥炉・ガラスコート炉/バッチタイプ焼成炉 | |
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■特殊組立装置 |
| 枚葉タイプクリーン熱処理装置/超クリーン熱処理装置 急速加熱・急速冷却真空熱処理装置/棚段型式高真空熱処理装置 高真空・高温熱処理装置/大型ガラス基板乾燥装置 液晶バックライト製造装置 |