神港精機株式会社

■真空半田付装置（真空リフロー装置）

真空リフロー装置

【特徴1】熱板による直接加熱と特殊冷却機構により、処理物の急速加熱・急速冷却を行い、最適なリフロー条件を実現します。
【特徴2】全行程をH₂還元雰囲気又は無酸化雰囲気に保つ事により、フラックス無しではんだ及びパッドの酸化膜除去を行い、良好なぬれ性を確保します。
【特徴3】はんだ溶融時に真空中での脱泡を行う事により、ボイドを除去します。