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| ■蒸着装置 | |||
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| リフトオフプロセス用 | ||
| ウエハプロセス用として、特に化合物半導体向け配線膜形成用途を目的として、 設計開発されたリフトオフプロセス用高真空蒸着装置です。 電子銃蒸発源と移動式抵抗加熱蒸発源を装備し、冷却効果の高い特殊基板冷却機構を 装備しているため、高品質でリフトオフ性に優れた薄膜作製を実現します。 |
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| 【特徴】 本機は、６連式電子銃および移動式抵抗加熱蒸発源３対を備え、１０-6Ｐａの高真空中で蒸着が行なえます。 特殊基板冷却機構の採用により、Auを５００ｎｍ蒸着したときの基板温度は ５０℃以下です。 |
| 裏面電極形成用 | ||||
| 電子銃蒸発源と抵抗加熱蒸発源を備え、多層膜蒸着または二元同時蒸着の組み合わせを 全自動プロセスで処理！ さらに、基板を５００℃まで昇温可能なため合金化が可能。（オプション） 豊富な実績に裏付けられ、ロングランを続けるベストセラーシリーズ機です。 |
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| 【特徴】 本機は、6連式電子銃蒸発源および抵抗加熱蒸発源4対を有し、自公転治具による多量生産が可能です。 また、抵抗加熱源が回転移動方式のため、真空槽内部の省スペースを実現しております。 また、基板（ウエハー）を５００℃まで昇温可能ですので、合金炉に移しかえることなく、合金化が可能です。 オプションにて、パソコンによるプロセス管理およびデータロギング等も行えるマルチ機能型蒸着装置です。 |
| AAHシリーズ | ||
| 本機は、横型バッチ式量産用蒸着装置です。 特殊試料に合わせて大型から小型迄をシリーズ化しております 。 |
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本機は、横型自公転方式により両面蒸着ができます。 また、片面蒸着のみも可能で、裏表で異種膜を、真空を破らずに作製することが出来、多目的に使用できる装置です。 操作もタッチパネルを採用し、プロセスの自動化により生産性と作業性の向上を図っています。 オプションで、パソコンによるプロセス管理およびデータロギング等も行えます。 |
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本機は、大型基板用全自動蒸着装置で、最大Φ400×L1800×10軸が処理できます。 容易に基板の準備が行える基板台車ターンテーブル式の採用により、生産性の向上を図っています。 基板は低温、高速成膜が可能なためプラスチック基板でも変形することなく処理できます。 |
