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| ■スパッタリング装置 | |||
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| 小型スパッタリング装置 | ||
| 研究開発用に標準化された平行平板タイプのバッチ型スパッタリング装置です。 SRV3000シリーズは、大学あるいは研究機関等での基礎研究実験に適し、優れた成膜性能に加えコストパフォーマンスに徹した装置設計となっています。 上位機種である、SRV4000、SRV6000 の各シリーズもご用意しており各種装置構成のコンパクト化を追求し、小型省スペースを実現しております。 また、主排気ポンプおよび電源等のあらゆる機構・機能を各種選択する事によりお客様のニーズにお応えします。 |
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SRV3000シリーズスパッタリング装置は、本体・操作盤・排気ポンプ等の全てを一体化し、省スペース化を実現しております。また、小型で有りながらΦ75mmカソードを３元備え、容易に多層膜が形成できます。基板加熱、基板回転、逆スパッタ（オプション）も行えるため、広範囲な目的にご使用いただけます。 |
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SRV4000シリーズスパッタリング装置は、Φ100mmカソードを３元と、Φ320の基板台を有し、各種選定機能を持つR&D用バッチ型スパッタリング装置のベストセラー機です。 |
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SRV6000シリーズスパッタリング装置は、Φ150mmカソードを３元と、Φ420の基板台を備えたSRV4300シリーズの上位機種です。 |
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本機は、SRV3300型にロードロック室を加え、スパッタ室の真空を破ることなく試料を出し入れすることが出来る装置です。 成膜室の高真空保持により、膜質の追求と処理効率のアップを実現します。 |
| サイドスパッタリング装置 | ||
| 本装置は平面基板多量生産用に開発されたバッチ式サイドスパッタリング装置です。 膜厚分布は、Φ320平面×4枚で±5％以下を実現致しました。 サイドスパッタの採用によりメンテナンスや基板の脱着作業を容易にしており、主排気ポンプおよび電源等のあらゆる 機構・機能を各種選択する事により、お客様のニーズにお応え致します。 |
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本機は、Φ200mmカソードを３元備え、ロータリカソードの採用により膜厚分布±5％以下を実現し、ターゲットの使用効率も向上させました。 またコンパクト化を追求し、小型、省スペースを実現しました。 |
| ロードロック式スパッタリング装置 | |||
| 本機は、省スペースを実現したロードロック式スパッタリング装置です。 カセット室に最大Φ２7０のトレーが、標準で12枚セット可能で、連続スパッタリングが行えます。 |
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本機は、Φ100mmカソードを３元設けているため、多層膜が形成でき Φ250mm内±10％以下の膜厚分布を実現しております。 搬送室および成膜室は常時真空保持されますので、スループットの短縮が可能な、省スペース型ロードロック式スパッタリング装置です。 タッチパネルの採用により、リアルタイムでプロセス確認が行えます。 |
| マルチチャンバースパッタリング装置 | ||||
| 次世代デバイスを切り拓くサブミクロンプロセス対応マルチチャンバースパッタリング装置！ |
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【特徴】
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| 超高真空対応枚葉式スパッタリング装置 | ||
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前室、カセット室、搬送試料加熱室およびスパッタ室３室の合計６室より構成の超高真空マルチチャンバスパッタリング装置で、磁性膜あるいは極薄膜形成プロセスでの膜質追求を実現します。 |
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到達圧力10-9Paの搬送室のまわりに、到達圧力10-8Paのスパッタ室を複数備えた超高真空対応の枚葉式スパッタリング装置で、多層膜の形成が可能です。 |
