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製品情報

真空半田付装置

真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。
また、予備加熱を還元雰囲気中で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。
パワーデバイスの製造工程やフリップチップ接合用のバンプの形成に多く使用されています。

第二回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞

サンプルデモ受付中

  • バッチ式真空半田付装置バッチ式真空半田付装置
  • STH10311型連続式N2真空半田付装置

真空はんだ付け技術

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量産対応N2式真空半田付装置模式図

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