マルチチャンバＩＣＰエッチング装置を新製品として発表いたします。
同装置は新開発ＩＣＰエッチングチャンバを２室装備でき、従来のＭＥＭＳプロセス（Ｓｉ深掘り、石英エッチング）
だけでなく新たに従来は不可能な低開口度の犠牲層エッチングにも対応しています。
また、独自プロセスによるＳｉインプリントモールドの作成にも極めて有効で８インチまでのウェハに対応した
最新型量産用エッチング装置です。
同装置は９月５日～７日にパシフィコ横浜にて開催されるＶＡＣＵＵＭ２０１８真空展にてパネル展示を行います。
同装置はシングルチャンバタイプにて積極的にサンプルデモに対応しています。詳しくは製品欄をご参照下さい。

 

マルチチャンバＩＣＰエッチング装置