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新着情報

新製品発売開始のお知らせ(新型バッチ式真空半田付装置)

お知らせ

新型バッチ式真空半田付装置の発売を開始いたします。

新型装置は新型熱板を採用し、従来型に比べ均熱寸法を拡大、処理量を増加いたしました。
また昇温・降温速度を大幅に短縮しており、スループットが向上しています。
さらに新型装置は、最高加熱温度と高温での均熱性能が向上しており、各種金属ナノペーストの
焼結接合に対し、より幅広い対応が可能になりました。

今回発表いたします新型バッチ式真空半田付装置は、2020年1月15日(水)より
東京ビッグサイトにおいて開催されます第34回ネプコンジャパン-エレクトロニクス 
開発・実装展に実機展示を行います。

展示会終了後、神戸工場にて評価テストを開始いたします。是非ご評価下さい。

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