【第40回ネプコンジャパン　-エレクトロニクス開発・実装展-】にパワーデバイスや
次世代パッケージ向けの各種製品を出展いたします。

 

 

■会場/期間：東京ビッグサイト/2026年1月21日～23日
■ブース位置：東4ホールE3-39
■出展製品
　①真空半田付装置（真空リフロー装置）
　　日本国内No.1の実績を誇る当社装置にて、新たに次世代パッケージ用として
　　□600mm基板に対応した装置を開発いたしました。
　　大型基板に対応しながらも高い均熱性を実現し、従来装置同様各種還元雰囲気にも
　　対応しています。

　②真空プラズマ装置
　　最大□600mm基板にまで対応した処理ステージを標準ラインナップ。
　　合わせて、FOUP等に対応した自動機のご提案もいたします。

　③大気圧プラズマシステム【デモ機展示】
　　大気圧下でもArイオンによる高効率かつ安定的な表面改質処理が可能。
　　はんだ濡れ性改善、リードフレーム基板クリーニング等にも適用し、各種基板に
　　対応したシステムのご提案が可能です。

創業以来77年に渡って構築してきました真空技術や熱処理技術の豊富な経験を活かし、
新たなる分野・技術への挑戦を続けています。
社員一同、皆様のご来場をこころよりお待ちしています。