2024年12月11日（水）～12月13日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される
セミコンジャパン2024に出展します。当社の本社が兵庫県神戸市に所在していることから
神戸市関連企業のみなさまと共に神戸市パビリオンエリアに出展します。

当社の所有する半導体製造プロセスに対応する高密度な薄膜形成の技術や製品をご紹介いたします。

 

 

 

・会場/期間：東京ビッグサイト東展示場、2024年12月11日～13日
・ブース位置：小間番号　6941
・出展製品
① アーク放電型マグネトロンスパッタリング装置
   2023年度　関西ものづくり新撰2023選定製品
   令和5年度　近畿地方発明表彰　特許庁長官賞受賞
   2023年度　JVIA表彰　真空装置大賞受賞
   など、多数受賞
② リモートターゲット型プラズマ製膜装置
③ 半導体製造装置全般

半導体市場は2024年以降、目覚ましい発展を期待され、日本国内でも開発及び生産の強化を図られています。
用途一例に挙げられるネットワーキング及び通信システム向け、AI（人工知能）や5G、6G高速通信技術などの
アプリケーションの商業化（自動ロボット、センシング機能、自動運転など採用の多様化）があります。

これらを構成する様々な半導体・電子デバイスには当社の薄膜技術、プラズマ技術、熱処理技術を融合して
製造プロセスに活用していただいています。

創業以来75年に渡って構築してきました真空技術と経験を活かし、次世代パッケージ（インターポーザ、
チップレット…）など新たなる技術へ挑戦し、ご提案やご提供ができるように取り組んでいます。

ぜひ、神戸市パビリオンを盛り上げるとともに、神港精機ブースにもお立ち寄り頂きたく、
社員一同皆様のご来場をこころよりお待ちしています。