2024年12月11日（水）～12月13日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される
セミコンジャパン2024に共同出展を致します

 

 

 

 

 

① カナデビアグループとして当社の所有する半導体製造プロセスに対応する一連の製品、
　次世代基板への対応装置をご紹介いたします。
　東展示場　小間番号7615（カナデビアグループ）
　・出展製品
　　・大型基板対応装置
　　・半導体製造装置
　　・スクリュー式ドライ真空ポンプ

② 韓国APP社との提携により、これまでにない高効率かつ省エネ化を達成したArP®技術を
利用した大気圧プラズマ技術と、当社が得意とするカスタム装置技術を融合し、お客様の
求められる大気圧プラズマシステムが提案可能になりました。
　東展示場　小間番号7015（韓国貿易投資振興公社(KOTRA）パビリオン内APPブース内）
　・出展製品
　　・大気圧プラズマシステム小型モデル
　　・大気圧プラズマ・サンプル処理のデモンストレーション

半導体市場は2024年以降、目覚ましい発展が期待され、日本国内でも開発及び生産の強化が
図られています。様々な企業と協業することで当社だけでは成しえなかったイノベーションを
可能にします。

様々な半導体・電子デバイスには当社の薄膜技術、プラズマ技術、熱処理技術を融合して
製造プロセスに活用していただいています。

また、次世代パッケージとして注目を集める大型基板（□510×515mm）にも対応可能な
設備ラインナップのご提案・ご提供ができるように取り組んでいます。

また、昨今の材料技術の進歩に伴い、ハイタクト・省エネルギー対応の表面処理プロセスニーズに
新たなソリューションサービスを提案して参ります。
この機会に是非、大気圧プラズマの処理効果をAPPブースでご体感ください。

ぜひ、カナデビアグループブースとAPPブースの神港精機コーナーにもお立ち寄り頂きたく、
社員一同皆様のご来場をこころよりお待ちしています。