「ＳＥＭＩＣＯＮ　Japan　２０１９」出展のお知らせ

１２月１１日～１３日　東京ビッグサイトにて開催されるセミコンジャパン２０１９に出展いたします。

出展ブース　５５７７（西３～４ホール）　日立造船様ブースにて協同出展

出展内容：
・光電変換膜用複合成膜装置（マルチチャンバ成膜装置）　パネル展示
・高密度スパッタリング装置（新型アーク放電機構採用）　パネル展示
・高密度スパッタリング装置　成膜サンプル（ＳｉＮ膜　8インチウェハに成膜）