新着情報

新製品発売開始のお知らせ(マルチチャンバICPエッチング装置)

お知らせ

マルチチャンバICPエッチング装置を新製品として発表いたします。
同装置は新開発ICPエッチングチャンバを2室装備でき、従来のMEMSプロセス(Si深掘り、石英エッチング)
だけでなく新たに従来は不可能な低開口度の犠牲層エッチングにも対応しています。
また、独自プロセスによるSiインプリントモールドの作成にも極めて有効で8インチまでのウェハに対応した
最新型量産用エッチング装置です。
同装置は9月5日~7日にパシフィコ横浜にて開催されるVACUUM2018真空展にてパネル展示を行います。
同装置はシングルチャンバタイプにて積極的にサンプルデモに対応しています。詳しくは製品欄をご参照下さい。

 

マルチチャンバICPエッチング装置

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