【焼結材対応】真空・還元シンタリング装置
次世代パッケージおよび次世代接合用途に対応したシステム。
焼結接合・ビア焼成等の多目的なシンタリング処理に対応可能。
最大□615mm×510mmまで処理可能となり、次世代パッケージプロセスに
マッチしたシステムです。
真空・還元シンタリング装置 ■基本スペック■
・処理ステージサイズ
W610×D510×H100mm
・処理温度
100℃～400℃
・プロセスガスおよび処理雰囲気
N2/H2/蟻酸および真空雰囲気対応
・オプション
チラーユニット、蟻酸濃度計、蟻酸除害装置、水素検知器等
カスタマイズ可能。
■用途■
・パワーデバイスの半田接合(IGBT/IPM)
・各種電子部品の半田付け
・シンタリング処理
・ビア焼成（TGV基板等）
・脱気、アニール処理
