新型プラズマエッチング装置の販売を開始いたします。
新型装置は従来のICPプラズマエッチング装置「ＳＥＲＩＯ」を金属膜用にカスタマイズし、
従来機種では困難だった金属膜の微細エッチングを実現しました。
実績豊富なICPプラズマエッチング装置「ＳＥＲＩＯ」の基本構成を採用しており、
特に電極およびチャンバ内構造の工夫により低パーティクルの金属膜の
微細エッチングプロセス（nmレベル）を実現いたしました。
新型プラズマエッチング装置は金属膜だけでなく化合物半導体基板や
難エッチング材への対応も可能としています。
新型プラズマエッチング装置の発表により従来機種「ＳＥＲＩＯ」
「ＥＸＡＭ」「ＳＷＰ」と合わせＭＥＭＳ・インプリントや化合物半導体の
エッチング・アッシングプロセスが総合的にサポート可能になりました。
詳しくは製品欄をご参照下さい。

ＩＣＰメタルエッチング装置