ナノインプリントモールド用ＩＣＰエッチング装置「ＳＥＲＩＯ」の基本構成よりチャンバ内構成や
ガス系をメタル用にカスタマイズした最新型エッチング装置です。
半導体・ＭＥＭＳの最新プロセスに対応し、ＡｌやＣｒのナノレベルの線幅のエッチングを実現しています。
従来型ＳＥＲＩＯに比べ、Ｓｉウェハ以外の基板、サファイアやＧａＡｓなどの化合物半導体
ウェハやフォトマスク用のガラス、石英など幅広い基板や用途のエッチングに対応しています。
８インチウェハ対応のロードロックタイプを標準としており、プロセスに応じて加熱ステージや
チャンバ大型化などのカスタマイズが可能です。
実績分マルチチャンバシステムと組合せ本格量産用途への展開も極めて容易です。
エッチング室の複数装備やＳＷＰアッシングチャンバの搭載によってハイスループットで一貫した
金属膜のエッチングプロセスが実現できます。
弊社内のデモ機によるプロセステストを通じてご要望に最適なハード＆ソフトを提供いたします。
半導体、ＭＥＭＳ、フォトマスク、高周波デバイス、フォトニックデバイスなどのプロセス開発から
量産まで確実にサポートいたします。