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製品情報

ICPメタルエッチング装置

ナノインプリントモールド用ICPエッチング装置「SERIO」の基本構成よりチャンバ内構成や
ガス系をメタル用にカスタマイズした最新型エッチング装置です。
半導体・MEMSの最新プロセスに対応し、AlやCrのナノレベルの線幅のエッチングを実現しています。
従来型SERIOに比べ、Siウェハ以外の基板、サファイアやGaAsなどの化合物半導体
ウェハやフォトマスク用のガラス、石英など幅広い基板や用途のエッチングに対応しています。
8インチウェハ対応のロードロックタイプを標準としており、プロセスに応じて加熱ステージや
チャンバ大型化などのカスタマイズが可能です。
実績分マルチチャンバシステムと組合せ本格量産用途への展開も極めて容易です。
エッチング室の複数装備やSWPアッシングチャンバの搭載によってハイスループットで一貫した
金属膜のエッチングプロセスが実現できます。
弊社内のデモ機によるプロセステストを通じてご要望に最適なハード&ソフトを提供いたします。
半導体、MEMS、フォトマスク、高周波デバイス、フォトニックデバイスなどのプロセス開発から
量産まで確実にサポートいたします。

エッチングパターンSEM写真(Al)

 

エッチングパターンSEM写真(化合物半導体)

サファイアGaAS

 

エッチングパターンSEM写真(Ta)

 

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