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製品情報

フィルムベーキング装置

樹脂フィルムや金属箔の脱ガス・ベーキング・アニールを行う巻取式熱処理装置です。
幅広基板への均一加熱が可能な特殊ヒーターを装備し、コンパクトな筐体で1m幅の基板の巻取連続処理が可能です。フレキシブルプリント基板やタッチパネル・太陽電池などの量産用途で活躍しています。
標準仕様では成膜や塗布工程前の脱水や処理後のフィルムのアニール・脱ガス処理を目的にしています。
フィルムや基板の種類に合わせて処理雰囲気は真空中もしくは真空置換後の不活性雰囲気中が選択できます。基板に合わせた最適なテンションコントロールが可能で、用途によって搬送速度や搬送モード(連続・ステップ)が選択できるため、効果的な脱ガス・乾燥処理が行えます。
1mの基板の幅に対して安定して均一な加熱が行えるためフィルムや薄膜のアニールに最適です。
オプションにて高温仕様や特殊雰囲気を装備可能で有機材の乾燥・焼成等のプロセスに対応いたします。

参考仕様

機材幅300~1000mm
機材厚み50~125μm
機材巻径最大φ30mm
機材用コア外径φ400
走行速度1~10m/min
フィルム材質ポリイミド PET等 金属箔
ヒーター加熱温度200℃(100~250℃)

 

選択機構

処理雰囲気
・真空 低真空 高真空
・雰囲気 不活性雰囲気(真空置換) 
処理温度
・高温化

用途

・成膜前水分除去
・脱ガス
・フィルムアニール
・塗布材乾燥・焼成
・薄膜・メッキ膜アニール

その他、詳細や上記以外のオプション機構への対応につきましてはお 問い合わせください。

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