バッチスパッタリング装置 製品概要 装置仕様 各種電子デバイスや高機能材料のR&Dから量産に最適なバッチタイプのスパッタリング装置のラインアップです。 小径カソードにより大面積への均一な成膜を特徴とし、豊富な実績に支えられた高い信頼性と充実のソフトでの様々な目的やプロセスに最適なハードを提供します。 STH10311 SRV4310型 【特徴】 基板一枚の研究開発から本格量産までプロセスにあわせ最適なハード・ソフト・プロセスが選択可能 実績のラインナップを揃えています。 装置仕様 関連製品 横型蒸着装置 プラズマ重合装置 研究開発用スパッタリング装置 リフトオフプロセス対応蒸着装置 マルチチャンバスパッタリング装置 一覧を見る