マルチチャンバスパッタリング装置
Siウェハ・ガラス・セラミックス等基板・用途を問わず柔軟に対応可能な最新型スパッタリング装置です。。
1991年に発表されたR&D用マルチチャンバスパッタリング装置は積み重ねられたソフトと柔軟なハード対応により、先端デバイスの開発・試作から生産まえをカバーする本格型クラスターツールに進化しました。
神港精機の薄膜技術の結晶『STMシリーズ』は半導体・FPD・MEMS・先端表面実装などの各分野で活躍しています。
STM4415型 【特徴】
・ウェハ基板（Φ76.2～Φ203.2mm）はもとより最大203mm対角のガラスあるいはセラミック板の処理も可能です。
・未来プロセスへの基礎研究あるいは多彩な試作生産に対応できるよう充実の各種選択機能を備えています。
・信頼性を重視し構成部品をユニット化しています。
・各室独立メンテナンスが可能でメンテナンスの簡易性と合わせ、メンテナンス時間と立上時間の短縮を実現しました。
・省スペース化とスルーウォールタイプにより、ハイレベルでのクリーンルーム使用に対応しております。
装置仕様
基本チャンバー構成
