【特徴】
本機は、Φ100mmカソードを３元設けているため、多層膜が形成できます。
Φ250mm内±10％以下の膜厚分布を実現しております。
搬送室および成膜室は常時真空保持されますので、スループットの短縮が可能な、省スペース型ロードロック式スパッタリング装置です。
タッチパネルの採用により、リアルタイムでプロセス確認が行えます。